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1、流动性好,低粘度灌注,避免产品内部造成空隙残留影响产品性能。
2、弹性体聚氨酯,与底材附着力好,高空跌落不易与底材分离或开裂。
3、高低温-40℃-150℃环境长期使用,应用在户外全天候苛刻环境能稳定的保持产品与底材的附着力,及优异的防水性能。
4、能稳定可靠地固定线圈,开启式传感器切割不会拉动线圈。
电子灌封胶又称作电子胶,是一个较为广泛的称呼。主要用于电子元器件的密封和粘接,可强化电子元器件的整体性能,提高电子器件对振动的抵抗能力,可避免电子器件直接暴露于空气之中,起到防尘、防潮的作用。目前市场上电子灌封胶的品种繁多,从材质类型上分,目前常见的灌封胶主要有三种,即硅橡胶灌封胶、环氧灌封胶和聚氨酯灌封胶。
由于聚氨酯的特殊的化学结构,使得其综合性能非常特殊,其特殊性能主要有:
1、硬度范围宽。聚氨酯的硬度范围从邵氏A10到邵氏D80,而普通的橡胶的范围从邵氏A20至邵氏A90,塑料的硬度范围从邵氏A97至邵氏D100。而且聚氨酯在高的硬度下仍然可具有较高的弹性和断裂伸长率;
2、耐磨性好。聚氨酯的耐磨性是天然橡胶的3-10倍,享有“耐磨橡胶”的美称;
3、优异的耐溶剂性能和耐油性能。聚氨酯的耐油性能比较高,在燃料油和水中,聚氨酯几乎不受浸蚀,在耐水、耐酸、耐碱腐蚀方面,聚醚性聚氨酯优于聚酯型聚氨酯;
4、耐低温性能好。聚酯型聚氨酯的脆性温度约为零下40℃,而聚醚型聚氨酯脆性温度可达到零下70℃;
5、较强的黏合性;
6、吸振能力好,减震能力强。在室温下,聚氨酯可吸收振动能量的10%-20%。
7、优异的生物相容性。这些性能是很多材料所不具备的,因此,聚氨酯被广泛应用于各个领域。
灌封胶注意事项:
使用聚氨酯灌封胶时应把待灌胶的器件清理干净(预热:将被浇注器件置于60℃左右烘箱中烘1-2小时,除去器件湿气水分,还有扫除灰尘杂质等),同时避免与硅胶、环氧树脂、不饱和聚脂、缩合型室温硫化硅橡胶等产品一起使用,防止不固化现象。
按说明书要求配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,AB胶混合后需充分搅拌均匀,以避免不固化或固化不完全。
在搅拌AB胶的时候要朝同一个方向搅拌均匀,不要来回两个方向搅拌,防止有气泡产生
A胶硅胶与B胶固化剂按5:1配比混合后会开始逐渐固化,其粘稠度会逐渐上升,不会腐蚀电子元器件,会产生热量,请注意控制一次配胶的量,一次配量过多会导致胶水温度上升而使反应加快,其可使用的时间也会缩短,混合后的胶液尽量在短时间内使用完。
搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液,另外灌注后,胶液会逐渐渗透到组件产品的缝隙中,必要时请进行二次灌胶以达到密封保护作用。
操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响,温度高固化速度会加快,操作时间也就相应缩短,温度低固化速度就会慢,操作时间相应会延长。
固化过程中,请保持环境的干燥洁净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面,造成表面不平整有坑的现象。避免水分或者水气,聚氨酯遇水会导致固化失效。
在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免出现差错。
有少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏,建议使用时戴防护手套,粘到皮肤上请用酒精擦去,并使用清洁剂清洗干净。
残胶清除:外溢未固化的残胶可用甲苯,酒精等有机溶剂拭擦干净,对于已固化的残胶只能用尖锐器械小心刮除。
主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件,传感器,电源模块,电力电池,驱动电机的灌封等场合。
产品特性:
可室温固化或是加热快速固化,满足不同固化速率需求。
A组分B组分1:1标准配比(质量或体积)或是灵活配比以满足不同硬度设计要求。
加成型有机硅,无解聚小分子挥发物。
不易沉降,不易团聚结块。
粘度低,流动性好。
导热率高,热阻低。
高电击穿强度,低介电损耗。
IP65及以上防水。
耐温-70C~220C,高低温及温度循环。
满足UL94 V-0阻燃等级符合RoHS, HF, REACH等环保要求。
产品优势:
性能稳定,表里固化完全。
体系稳定,不易沉降,不易团聚结块,保质期长。
工艺便捷,流动性好,有效填充元件的间隙。
内应力低,元器件无损伤。
导热率高,散热效果好。
绝缘可靠,电气性能优异。
防水密封,IP65及以上防水。
耐温耐候,耐高低温,耐温度循环。
优异阻燃,满足UL94 V-0阻燃等级。
健康环保,符合RoHS, HF, REACH等环保要求,无挥发物
威固价值:
导热型产品线丰富,满足不同功率产品设计需求。
技术先进,为典型应用定制,性能优化。
品质可靠,经过充分的实例应用验证。
应用定制化,针对典型应用开发,提高客户设计效率。
本土供应链,供货及时稳定。
成本优势。